This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.
Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
Betala smidigt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Är du inte nöjd har du alltid 14 dagars ångerrätt. Läs mer i våra villkor. Har du några frågor, mejla oss på hello@memmo.org.
Memmo gör det enklare att plugga – var du än är i världen. Hos oss samlar du kursböcker och smarta studieverktyg på ett och samma ställe: sammanfattningar, quiz, poddar och flashcards. Och så Ted, din studiekompis som svarar på allt du undrar. Över 50 000 studenter pluggar redan här – byggt för att du ska lära dig snabbare och stressa mindre.