- Phase diagrams and alloy development
- Effect of minor alloying additions
- Composite approaches including nanoscale reinforcements
- Mechanical issues affecting reliability
- Reliability under impact loading
- Thermomechanical fatigue
- Chemical issues affecting reliability
- Whisker growth
- Electromigration
- Thermomigration
Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
Betala smidigt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Är du inte nöjd har du alltid 14 dagars ångerrätt. Läs mer i våra villkor. Har du några frågor, mejla oss på hello@memmo.org.
Memmo gör det enklare att plugga – var du än är i världen. Hos oss samlar du kursböcker och smarta studieverktyg på ett och samma ställe: sammanfattningar, quiz, poddar och flashcards. Och så Ted, din studiekompis som svarar på allt du undrar. Över 50 000 studenter pluggar redan här – byggt för att du ska lära dig snabbare och stressa mindre.