This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.
Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
Betal enkelt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke fornøyd? Du har alltid 14 dagers angrerett. Les mer i våre vilkår. Har du spørsmål, send oss en e-post på hello@memmo.org.
Memmo gjør det enklere å studere – uansett hvor du er i verden. Hos oss samler du pensumbøker og smarte studieverktøy på ett og samme sted: sammendrag, quizer, podkaster og flashcards. Og så Ted, din studiekompis som svarer på alt du lurer på. Over 50 000 studenter studerer allerede her – bygget for at du skal lære raskere og stresse mindre.