- Phase diagrams and alloy development
- Effect of minor alloying additions
- Composite approaches including nanoscale reinforcements
- Mechanical issues affecting reliability
- Reliability under impact loading
- Thermomechanical fatigue
- Chemical issues affecting reliability
- Whisker growth
- Electromigration
- Thermomigration
Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
Betal enkelt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke fornøyd? Du har alltid 14 dagers angrerett. Les mer i våre vilkår. Har du spørsmål, send oss en e-post på hello@memmo.org.
Memmo gjør det enklere å studere – uansett hvor du er i verden. Hos oss samler du pensumbøker og smarte studieverktøy på ett og samme sted: sammendrag, quizer, podkaster og flashcards. Og så Ted, din studiekompis som svarer på alt du lurer på. Over 50 000 studenter studerer allerede her – bygget for at du skal lære raskere og stresse mindre.