Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Betal enkelt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke fornøyd? Du har alltid 14 dagers angrerett. Les mer i våre vilkår. Har du spørsmål, send oss en e-post på hello@memmo.org.
Memmo gjør det enklere å studere – uansett hvor du er i verden. Hos oss samler du pensumbøker og smarte studieverktøy på ett og samme sted: sammendrag, quizer, podkaster og flashcards. Og så Ted, din studiekompis som svarer på alt du lurer på. Over 50 000 studenter studerer allerede her – bygget for at du skal lære raskere og stresse mindre.
Du vil kanskje også like
Kjøp boken0