- Phase diagrams and alloy development
- Effect of minor alloying additions
- Composite approaches including nanoscale reinforcements
- Mechanical issues affecting reliability
- Reliability under impact loading
- Thermomechanical fatigue
- Chemical issues affecting reliability
- Whisker growth
- Electromigration
- Thermomigration
Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
Betaal eenvoudig met kaart, Klarna, Apple Pay of Google Pay. Niet tevreden? Je hebt altijd 14 dagen bedenktijd. Lees meer in onze voorwaarden. Heb je vragen, mail ons dan via hello@memmo.org.
Memmo maakt studeren makkelijker – waar je ook bent ter wereld. Wij brengen je cursusboeken en slimme studietools samen op één plek: samenvattingen, quizzen, podcasts en flashcards. En Ted, je studievriend die antwoord geeft op alles wat je je afvraagt. Meer dan 50.000 studenten studeren hier al – gebouwd om je sneller te laten leren en minder stress te geven.