Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Pagina's: 350
Categorie: Ingenjörsvetenskap
e-ISBN: 9781040000106
Verzendgewicht: 1.2 kg
Verzending binnen: 1-2 dagen
Betaal eenvoudig met kaart, Klarna, Apple Pay of Google Pay. Niet tevreden? Je hebt altijd 14 dagen bedenktijd. Lees meer in onze voorwaarden. Heb je vragen, mail ons dan via hello@memmo.org.
Memmo maakt studeren makkelijker – waar je ook bent ter wereld. Wij brengen je cursusboeken en slimme studietools samen op één plek: samenvattingen, quizzen, podcasts en flashcards. En Ted, je studievriend die antwoord geeft op alles wat je je afvraagt. Meer dan 50.000 studenten studeren hier al – gebouwd om je sneller te laten leren en minder stress te geven.
Misschien vind je dit ook leuk
Koop het boek0