Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
Płać wygodnie kartą, Klarną, Apple Pay lub Google Pay. Nie jesteś zadowolony? Zawsze masz 14-dniową gwarancję zwrotu pieniędzy. Więcej przeczytasz w naszych warunkach. Masz pytania? Napisz do nas na hello@memmo.org.
Memmo ułatwia naukę – gdziekolwiek jesteś na świecie. U nas znajdziesz podręczniki i sprytne narzędzia do nauki w jednym miejscu: streszczenia, quizy, podcasty i fiszki. A do tego Ted, Twój kumpel do nauki, który odpowie na wszystko, co Cię nurtuje. Ponad 50 000 studentów już tu się uczy – stworzone, byś uczył się szybciej i mniej stresował.