- Phase diagrams and alloy development
- Effect of minor alloying additions
- Composite approaches including nanoscale reinforcements
- Mechanical issues affecting reliability
- Reliability under impact loading
- Thermomechanical fatigue
- Chemical issues affecting reliability
- Whisker growth
- Electromigration
- Thermomigration
Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
Płać wygodnie kartą, Klarną, Apple Pay lub Google Pay. Nie jesteś zadowolony? Zawsze masz 14-dniową gwarancję zwrotu pieniędzy. Więcej przeczytasz w naszych warunkach. Masz pytania? Napisz do nas na hello@memmo.org.
Memmo ułatwia naukę – gdziekolwiek jesteś na świecie. U nas znajdziesz podręczniki i sprytne narzędzia do nauki w jednym miejscu: streszczenia, quizy, podcasty i fiszki. A do tego Ted, Twój kumpel do nauki, który odpowie na wszystko, co Cię nurtuje. Ponad 50 000 studentów już tu się uczy – stworzone, byś uczył się szybciej i mniej stresował.