Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Pagine: 350
Categoria: Ingenjörsvetenskap
e-ISBN: 9781040000106
Peso di spedizione: 1.2 kg
Spedito in: 1-2 giorni
Paga facilmente con carta, Klarna, Apple Pay o Google Pay. Non sei soddisfatto? Hai sempre 14 giorni per il rimborso. Leggi di più nei nostri termini. Per qualsiasi domanda, scrivici a hello@memmo.org.
Memmo rende lo studio più facile, ovunque tu sia nel mondo. Qui trovi i tuoi libri di testo e strumenti di studio intelligenti, tutto in un unico posto: riassunti, quiz, podcast e flashcard. E poi c'è Ted, il tuo compagno di studio che risponde a ogni tua domanda. Oltre 50.000 studenti studiano già qui: è stato creato per aiutarti a imparare più velocemente e a stressarti meno.
Potrebbe interessarti anche
Acquista il libro0