This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specif
Betal nemt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke tilfreds? Du har altid 14 dages fortrydelsesret. Læs mere i vores vilkår. Har du spørgsmål, så send os en mail på hello@memmo.org.
Memmo gør det nemmere at studere – uanset hvor du er i verden. Hos os samler du dine kursusbøger og smarte studieværktøjer ét sted: resuméer, quizzer, podcasts og flashcards. Og så er der Ted, din studieven, der svarer på alt, du undrer dig over. Over 50 000 studerende studerer allerede her – bygget til at hjælpe dig med at lære hurtigere og stresse mindre.
Du kan måske også lide
Køb bogen0