- Phase diagrams and alloy development
- Effect of minor alloying additions
- Composite approaches including nanoscale reinforcements
- Mechanical issues affecting reliability
- Reliability under impact loading
- Thermomechanical fatigue
- Chemical issues affecting reliability
- Whisker growth
- Electromigration
- Thermomigration
Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
Betal nemt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke tilfreds? Du har altid 14 dages fortrydelsesret. Læs mere i vores vilkår. Har du spørgsmål, så send os en mail på hello@memmo.org.
Memmo gør det nemmere at studere – uanset hvor du er i verden. Hos os samler du dine kursusbøger og smarte studieværktøjer ét sted: resuméer, quizzer, podcasts og flashcards. Og så er der Ted, din studieven, der svarer på alt, du undrer dig over. Over 50 000 studerende studerer allerede her – bygget til at hjælpe dig med at lære hurtigere og stresse mindre.