Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Sider: 350
Kategori: Ingenjörsvetenskap
e-ISBN: 9781040000106
Forsendelsesvægt: 1.2 kg
Sendes inden for: 1-2 dage
Betal nemt med kort, Klarna, Apple Pay eller Google Pay. Ikke tilfreds? Du har altid 14 dages fortrydelsesret. Læs mere i vores vilkår. Har du spørgsmål, så send os en mail på hello@memmo.org.
Memmo gør det nemmere at studere – uanset hvor du er i verden. Hos os samler du dine kursusbøger og smarte studieværktøjer ét sted: resuméer, quizzer, podcasts og flashcards. Og så er der Ted, din studieven, der svarer på alt, du undrer dig over. Over 50 000 studerende studerer allerede her – bygget til at hjælpe dig med at lære hurtigere og stresse mindre.
Du kan måske også lide
Køb bogen0